Picosecond Laser Cutting the ultra-fast-fast picosecond glass laser reduces laptop adopts easy-to-contact non-contact and low-pollution science to acquire high-precision cutting.
Picosecond IR Ultra-fast Lasers Source
ການຮັບຮອງເອົາ Picosecond IR Ultra-fast Lasers ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະລາຄາບໍ່ແພງ, ມັນຜະລິດກໍາມະຈອນທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຫຼາຍເກີນໄປທີ່ມີໄລຍະເວລາພາຍໃຕ້ 10 ps. ເລເຊີ Picosecond ການຕັດເລເຊີແມ່ນອີງໃສ່ໂຄງສ້າງເຄື່ອງຂະຫຍາຍແສງແບບປະສົມທີ່ປະສົມປະສານກັບພອນຂອງວິທະຍາສາດເສັ້ນໄຍທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງປະເທດ diode pumped multi-pass ampliers. ກະທັດຮັດແລະລະບາຍນ້ໍາ, ເລເຊີນີ້ແມ່ນການປ້ອງກັນຕ່ໍາແລະບໍ່ມີຄວາມປາດຖະຫນາ. ມີທາງເລືອກໃນການລະເບີດ, ມັນຄວນຈະເຫມາະສົມກັບ rangefunctions ທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ!
ໂຄງສ້າງການໂຫຼດແລະການໂຫຼດແບບອັດສະລິຍະແບບອັດສະລິຍະອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ
ການປະມວນຜົນສອງເວທີຈະຊ່ວຍປະຢັດເວລາການໂຫຼດແລະ unloading. ສຳລັບສານທີ່ມີຮູບແບບການຫຼຸດຜ່ອນງ່າຍໂດຍສະເພາະ, ຮູບຮ່າງການໂຫຼດແລະການຍົກຍ້າຍແບບບໍ່ກົງກັນໂຄນສາມາດເພີ່ມຄວາມສາມາດປຸງແຕ່ງໄດ້ສອງເທົ່າ. ຊຸດເກຍທັງ ໝົດ ຮັບຮູ້ຜ້າແກ້ວທີ່ສ້າງຂື້ນໃນຕົວທີ່ແຕກຕ່າງຈາກກອບຜ້າທີ່ຍຶດຄືນໄປສູ່ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແລະການຕັດລົງໄປຫາກອບຜ້າ, ເຊິ່ງສາມາດເຂົ້າໃຈເຖິງການເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ມີຄົນຂັບຂອງຂະບວນການທີ່ສົມບູນ.
ອົງປະກອບການເຄື່ອນຍ້າຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ
Picosecond Laser Cutting ຮັບຮອງເອົາ motor linear, ນໍາເຂົ້າໄມ້ບັນທັດ grating ດິຈິຕອນ, ເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງມີຄວາມແມ່ນຍໍາເກີນໄປ.
ຮູບຮ່າງ gantry ແລະຕາຕະລາງການເຮັດວຽກ marble, ຂະບວນການ grinding ສອງຄັ້ງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາເກີນໄປແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ.
ມາພ້ອມກັບການສະແກນ CCD ຈິນຕະນາການແລະ prescient, ການວາງເປົ້າຫມາຍອັດຕະໂນມັດ, ການຊົດເຊີຍການແກ້ໄຂການແກ້ໄຂ, ການແກ້ໄຂທີ່ບໍ່ຈໍາກັດ, ລະດັບການປຸງແຕ່ງຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນ 750mm × 550mm.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບອື່ນໆ
ສະຫນັບສະຫນູນລະດັບຂອງລັກສະນະຕໍາແຫນ່ງທີ່ສັງເກດເຫັນເຊັ່ນ: ຂ້າມ, ວົງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ວົງຂຸມ, ຂອບມຸມຂວາຮູບ L, ຈຸດ photocharacteristic, ແລະອື່ນໆ.
ປະສິດທິພາບຄົງທີ່, ບໍ່ມີເຄື່ອງບໍລິໂພກ
ການຈັດການ Pso ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາລະດັບ um, ເສັ້ນທາງແລະ manipulate ແມ່ນ synchronized ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮັບການຕັດຜິດປົກກະຕິâຶ
ວິດີໂອ
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ການຕັດແກ້ວ, ເລນເຄືອບ, ການຕັດຜ້າ LCD, ຕັດ sapphire, ການຄຸ້ມຄອງແກ້ວລົດໃຫຍ່, ຈໍສະແດງຜົນ
ຕັດແກ້ວ
ເລນເຄືອບ
ວັດສະດຸ LCD
ເພັດສີຟ້າ
ແກ້ວສະແດງລົດໃຫຍ່
ແກ້ວສະແດງເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ
ເຄື່ອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ
ເຄື່ອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ. ເລເຊີ Picosecond, ພະລັງງານກໍາມະຈອນດຽວແມ່ນສູງ, ການປຸງແຕ່ງໂດຍບໍ່ມີການນໍາຄວາມຮ້ອນ;
0 ເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ອ່ອນແອ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ;
ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການຕັດສາຍ picosecond ເພື່ອ "ຕັດໂດຍກົງ" ວັດສະດຸ;
ການຕັດຕົວຢ່າງ
ຕົວກໍານົດການຜະລິດຕະພັນ
|
ຮູບແບບເຄື່ອງຈັກ |
XTL-PC5050 |
|
ແຫຼ່ງພະລັງງານ laser |
30W 50W 70W |
|
ໂຄງສ້າງເຄື່ອງຈັກ |
ຕາຕະລາງ X,Y,Z Marble |
|
ສູງສຸດ. ເສັ້ນເລືອດຕັນໃນ |
1500mm*1620mm*1880mm |
|
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕຳແໜ່ງ CCD Vision |
±3um |
|
ຄວາມຍາວຄື້ນຂອງແຫຼ່ງເລເຊີ |
1064nm |
|
ຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງ |
0-500mm/s ປັບໄດ້ |
|
ໄຟລ໌ທີ່ຮອງຮັບ |
DXF, PLT, DWG |
|
ປະເພດເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນ |
ຄວາມເຢັນຂອງນ້ໍາອຸນຫະພູມຄົງທີ່ |
