ການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດສໍາລັບເຄື່ອງຕັດໃຍແກ້ວນໍາແສງ

XT Laser - ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີ, ເປັນວິທີການປຸງແຕ່ງໂລຫະໃຫມ່, ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ: ໂລຫະແລະວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະເນື່ອງຈາກຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາ, ຄວາມໄວ, ການດໍາເນີນງານງ່າຍດາຍ, ແລະລະດັບອັດຕະໂນມັດສູງ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມ, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ບໍ່ພຽງແຕ່ມີລາຄາຕ່ໍາແລະການບໍລິໂພກ, ແຕ່ຍັງມີຜົນກະທົບການຕັດທີ່ດີເລີດ, ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະຄວາມໄວເນື່ອງຈາກການຂາດຄວາມກົດດັນກົນຈັກໃນ workpiece ໃນລະຫວ່າງການປະມວນຜົນ laser. ພວກເຂົາເຈົ້າຍັງມີລັກສະນະການຫຼຸດຜ່ອນເວລາການປຸງແຕ່ງ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປຸງແຕ່ງ, ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ workpiece, ການດໍາເນີນງານທີ່ປອດໄພ, ແລະການບໍາລຸງຮັກສາງ່າຍດາຍ. ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ຄວາມໄວໃນການພັດທະນາຂອງເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງໄວ, ແລະພວກມັນຄ່ອຍໆປ່ຽນວິທີການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມ.

ນອກເຫນືອໄປຈາກເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ທົ່ວໄປ, ລະບົບຕັດ laser ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຊັ່ນເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍແກ້ວນໍາແສງທີ່ມີພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍແກ້ວນໍາແສງ CNC ສາມມິຕິລະດັບ, ເຄື່ອງຕັດ laser ໂລຫະທີ່ບໍ່ມີທາດເຫລໍກໃນອາວະກາດ, ແລະອື່ນໆ

1. ຄວາມໄວສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະພະລັງງານສູງເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ແມ່ນຫນຶ່ງໃນທິດທາງການພັດທະນາຂອງເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic;

2. ດ້ວຍການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພະລັງງານ laser ທີ່ມີຢູ່ສໍາລັບການຕັດ laser, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic ກໍາລັງພັດທະນາຈາກການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນອຸດສາຫະກໍາແສງສະຫວ່າງໄປສູ່ການສຸມໃສ່ແຜ່ນຫນາອຸດສາຫະກໍາແລະການຕັດ workpiece ຂະຫນາດໃຫຍ່.

ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຕັດ workpiece ສາມມິຕິລະດັບໃນອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ: ລົດໃຫຍ່ແລະການບິນ, ປະສິດທິພາບສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, multifunctional, ແລະປັບສູງເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optical ສາມມິຕິລະດັບເປັນທິດທາງໃຫມ່ຂອງການພັດທະນາ;

ເພື່ອປັບປຸງຜົນຜະລິດແລະປະຫຍັດແຮງງານ, ການຕັດ laser ໃນປະຈຸບັນກໍາລັງພັດທະນາໄປສູ່ຫນ່ວຍງານຕັດ laser (FMCs) ແລະທິດທາງທີ່ບໍ່ມີຄົນຂັບແລະອັດຕະໂນມັດ; ດ້ວຍການຫຼຸດຜ່ອນແລະການເພີ່ມຂື້ນຂອງພະລັງງານເລເຊີ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງອຸປະກອນເສີມ, ເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ CNC ທີ່ຫນາແຫນ້ນແລະປະສົມປະສານໄດ້ເກີດຂື້ນ, ປະສົມປະສານຢ່າງໃກ້ຊິດຂອງເລເຊີ, ເຄື່ອງສະຫນອງພະລັງງານ, ເຈົ້າພາບ, ລະບົບຄວບຄຸມ, ແລະອຸປະກອນການໄຫຼວຽນຂອງນ້ໍາເຢັນ, ປະກອບເປັນ ຊຸດເຄື່ອງຕັດໃຍແກ້ວນໍາແສງທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ມີຮອຍຕີນຂະຫນາດນ້ອຍແລະຫນ້າທີ່ສົມບູນ.

ດ້ວຍຄວາມນິຍົມຢ່າງໄວວາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser, ພື້ນທີ່ຕະຫຼາດແມ່ນການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ. ຈຸດສຸມການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser CNC ແລະອຸປະກອນໃນປະເທດຈີນຕົ້ນຕໍຄວນຈະສຸມໃສ່ຂົງເຂດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ການພັດທະນາອຸປະກອນການຕັດ laser CNC ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ; ພັດທະນາອຸປະກອນຕັດເລເຊີ 3D ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ; ພັດທະນາອຸປະກອນຕັດ laser ສໍາລັບແຜ່ນຫນາຂະຫນາດໃຫຍ່; ພັດທະນາອຸປະກອນຕັດ laser ພິເສດສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາພິເສດ.

ດັ່ງນັ້ນ, ເຕັກໂນໂລຢີທົ່ວໄປທີ່ສໍາຄັນທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການທໍາລາຍໃນການຕັດ laser CNC ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1. ການອອກແບບໂຄງສ້າງກົນຈັກແລະເຕັກໂນໂລຊີຂັບລົດຂອງເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic

2. ເຕັກໂນໂລຊີ CNC ສໍາລັບເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optic

3. ລະບົບສາຍສົ່ງ laser beam ພະລັງງານສູງແລະເຕັກໂນໂລຊີການສຸມໃສ່, laser ຕັດເຕັກໂນໂລຊີເປັນເຈົ້າຂອງ

4. ລະບົບຊອບແວ CAD/CAM ຕັດດ້ວຍເລເຊີພິເສດ

5. ການອອກແບບແລະການຜະລິດຫົວຕັດ laser ພະລັງງານສູງສໍາລັບແຜ່ນຫນາ

6. ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບເຕັກໂນໂລຊີການຕັດດ້ວຍເລເຊີ

ອຸປະກອນຕັດ laser CNC ມີຄວາມຕ້ອງການຕະຫຼາດທີ່ກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດທັງພາຍໃນແລະຕ່າງປະເທດ. ມີຊ່ອງຫວ່າງທີ່ແນ່ນອນລະຫວ່າງຈີນແລະຕ່າງປະເທດໃນດ້ານເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser CNC ແລະອຸປະກອນ, ແຕ່ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ມັນໄດ້ພັດທະນາຢ່າງໄວວາ. ໃນອະນາຄົດ, ທິດທາງການພັດທະນາຄວນສຸມໃສ່ການຄົ້ນຄວ້າເຕັກໂນໂລຊີທີ່ສໍາຄັນແລະການພັດທະນາໃນຂົງເຂດເຊັ່ນ: ຄວາມໄວສູງ, ການຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການຕັດ laser ຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່, ຕັດ laser ສາມມິຕິລະດັບ, ແລະການຕັດ laser ວັດສະດຸພິເສດ, ປະກອບເປັນອຸດສາຫະກໍາເພື່ອຕອບສະຫນອງ. ຄວາມຕ້ອງການຕະຫຼາດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ.