XT Laser - ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ
ເມື່ອຕັດວັດສະດຸໂລຫະດ້ວຍເຄື່ອງຕັດເລເຊີ, ຜົນກະທົບຂອງການຕັດແລະຄວາມໄວແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມວັດສະດຸ. ວັດສະດຸບາງຢ່າງບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງດ້ວຍເຄື່ອງຕັດເລເຊີ. ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຄື່ອງຕັດ laser, ເຫຼັກກາກບອນແລະສະແຕນເລດແມ່ນອຸປະກອນການຕັດທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດ. "ວັດສະດຸ, ໂດຍບໍ່ຄໍານຶງເຖິງຄວາມໄວຂອງການຕັດຫຼືຜົນກະທົບຂອງການຕັດ, ສາມາດບັນລຸສະພາບທີ່ເຫມາະສົມ. ສິ່ງອື່ນໃດທີ່ເຄື່ອງຕັດ laser ສາມາດຕັດນອກຈາກເຫຼັກກາກບອນແລະສະແຕນເລດ?"
ເຫຼັກໂຄງສ້າງ.
ອຸປະກອນການນີ້ເຮັດວຽກດີກວ່າເມື່ອຕັດດ້ວຍອົກຊີເຈນ. ໃຊ້ເລເຊີໂໝດຕໍ່ເນື່ອງ. ໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງຈັກໃນເສັ້ນໂຄ້ງຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ລະບົບການຄວບຄຸມຈະປ່ຽນຄວາມໄວອາຫານໂດຍການປັບພະລັງງານເລເຊີ. ໃນເວລາທີ່ການນໍາໃຊ້ອົກຊີເຈນທີ່ເປັນອາຍແກັສປະມວນຜົນ, ການຕັດແຂບສາມາດ oxidized ເລັກນ້ອຍ. ສໍາລັບແຜ່ນທີ່ມີຄວາມຫນາເຖິງ 4 ມມ, ໄນໂຕຣເຈນສາມາດນໍາໃຊ້ເປັນອາຍແກັສປຸງແຕ່ງສໍາລັບການຕັດຄວາມກົດດັນສູງ. ໃນກໍລະນີນີ້, ການຕັດແຂບຈະບໍ່ຖືກ oxidized. ຮູບຮ່າງທີ່ຊັບຊ້ອນແລະຮູຂະຫນາດນ້ອຍ (ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ) ຄວນຖືກຕັດໃນຮູບແບບກໍາມະຈອນ. ນີ້ຫຼີກເວັ້ນການຕັດມຸມແຫຼມ.
ປະລິມານຄາບອນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ມັນງ່າຍຂຶ້ນສໍາລັບການຕັດແຂບແຂງ, ແລະມັນເປັນໄປໄດ້ຫຼາຍທີ່ຈະໄຫມ້ມຸມ.
ແຜ່ນທີ່ມີເນື້ອໃນໂລຫະປະສົມສູງແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ຈະຕັດຫຼາຍກ່ວາແຜ່ນທີ່ມີເນື້ອໃນໂລຫະປະສົມຕ່ໍາ. ພື້ນຜິວທີ່ມີອົກຊີຫຼື sandblasted ສາມາດທໍາລາຍຄຸນນະພາບການຕັດ.
ຄວາມຮ້ອນທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ດ້ານແຜ່ນມີຜົນກະທົບທາງລົບຕໍ່ການຕັດ. ສໍາລັບແຜ່ນທີ່ມີຄວາມຫນາເກີນ 10 ມມ, ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ດີກວ່າສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍໃຊ້ແຜ່ນ laser ພິເສດແລະນໍາໃຊ້ນ້ໍາມັນໃສ່ຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ. ຮູບເງົານ້ໍາມັນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຍຶດຕິດຂອງຮອຍຂີດຂ່ວນກັບຫນ້າດິນ, ອໍານວຍຄວາມສະດວກຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນການຕັດ. ຮູບເງົານ້ໍາມັນບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຜົນກະທົບຂອງການປະຕິບັດການຕັດ. ເພື່ອກໍາຈັດຄວາມກົດດັນ, ພຽງແຕ່ແຜ່ນເຫຼັກທີ່ຜ່ານການປິ່ນປົວຂັ້ນສອງແມ່ນຕັດ. ຄວາມບໍ່ສະອາດໃນເຫຼັກ molten ພາຍໃຕ້ສະພາບທີ່ຕົ້ມສຸກແມ່ນສາມາດມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການຕັດ. ເພື່ອຕັດເຫລໍກໂຄງສ້າງທີ່ມີພື້ນຜິວທີ່ສະອາດ, ຄວນປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາຕໍ່ໄປນີ້:.
ຊິລິໂຄນ≤ 0.04% ເປັນທາງເລືອກທໍາອິດ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ laser. Silicon<0.25% ສາມາດຫຼຸດລົງເລັກນ້ອຍໃນບາງກໍລະນີ. Si<0.25% ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດເລເຊີ, ແລະອາດຈະໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າຫຼືບໍ່ສອດຄ່ອງ. ຫມາຍເຫດ: ສໍາລັບເຫຼັກກ້າ St52, ຈໍານວນທີ່ອະນຸຍາດຕາມມາດຕະຖານ DIN ແມ່ນ Si≤ 0.55%. ຕົວຊີ້ວັດນີ້ແມ່ນບໍ່ຖືກຕ້ອງເກີນໄປສໍາລັບການປະມວນຜົນເລເຊີ. ການຕັດເຫລໍກສະແຕນເລດຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການໃຊ້ອົກຊີເຈນ, ແລະມັນບໍ່ສໍາຄັນວ່າແຄມຈະຖືກ oxidized.
ໄນໂຕຣເຈນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຂອບທີ່ບໍ່ມີການຜຸພັງແລະ burrs ໂດຍບໍ່ມີການປິ່ນປົວເພີ່ມເຕີມ.
ເນື່ອງຈາກພະລັງງານເລເຊີສູງທີ່ເປັນໄປໄດ້ແລະການນໍາໃຊ້ໄນໂຕຣເຈນທີ່ມີຄວາມກົດດັນສູງ, ຄວາມໄວຕັດອາດຈະເທົ່າກັບຫຼືສູງກວ່າອົກຊີເຈນ. ເພື່ອຕັດສະແຕນເລດເກີນ 4 ມມດ້ວຍໄນໂຕຣເຈນໂດຍບໍ່ມີການສ້າງ burrs, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງປັບຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມ. ໂດຍການປັບຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມແລະການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວ, ການຕັດທີ່ສະອາດສາມາດໄດ້ຮັບ, ເຖິງແມ່ນວ່າ burrs ຂະຫນາດນ້ອຍແມ່ນແນ່ນອນຫລີກລ່ຽງບໍ່ໄດ້.
ການເຄືອບຊັ້ນຂອງຮູບເງົານ້ໍາມັນໃນດ້ານຂອງແຜ່ນສາມາດບັນລຸຜົນ perforation ທີ່ດີກວ່າໂດຍບໍ່ມີການຫຼຸດຜ່ອນຄຸນນະພາບການປຸງແຕ່ງ. ສໍາລັບສະແຕນເລດ, ກະລຸນາເລືອກການຕັດອົກຊີເຈນ: ສໍາລັບແຜ່ນຫນາຂ້າງເທິງ 5mm, ກະລຸນາຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວຂອງອາຫານແລະໃຊ້ໂຫມດເລເຊີຂອງກໍາມະຈອນ. ສໍາລັບການເຈາະແລະການຕັດ, ການໃຊ້ຫົວສີດອະລູມິນຽມແລະອາລູມິນຽມທີ່ມີຄວາມສູງດຽວກັນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດໃນໂຫມດຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ. ເຖິງແມ່ນວ່າອາລູມິນຽມມີການສະທ້ອນສູງແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ອີງຕາມປະເພດຂອງໂລຫະປະສົມແລະພະລັງງານ laser, ອາລູມິນຽມສາມາດຕັດຄວາມຫນາ 6 ມມແລະສາມາດຕັດໄດ້ໂດຍໃຊ້ອົກຊີເຈນຫຼືໄນໂຕຣເຈນທີ່ມີຄວາມກົດດັນສູງ.
ເມື່ອຕັດດ້ວຍອົກຊີເຈນ, ດ້ານຕັດແມ່ນ rough ແລະແຂງ. ມີພຽງແຕ່ຈໍານວນຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ flame ໄດ້, ແຕ່ວ່າມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະກໍາຈັດໃນເວລາທີ່ການນໍາໃຊ້ໄນໂຕຣເຈນ, ແລະດ້ານການຕັດແມ່ນກ້ຽງ. ເມື່ອແຜ່ນເຄື່ອງຈັກຕ່ໍາກວ່າ 3 ມມ, ຫຼັງຈາກການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະການປັບ, ການຕັດເກືອບບໍ່ມີ burr ສາມາດບັນລຸໄດ້. ສໍາລັບແຜ່ນທີ່ຫນາກວ່າ, ອາດຈະມີ burrs ທີ່ຍາກທີ່ຈະເອົາອອກ. ອະລູມິນຽມບໍລິສຸດມີຄວາມບໍລິສຸດສູງແລະຍາກທີ່ຈະຕັດ.
ປະລິມານໂລຫະປະສົມສູງຂຶ້ນ, ວັດສະດຸທີ່ຕັດໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ.
ຄໍາແນະນໍາ: ທ່ານພຽງແຕ່ສາມາດຕັດອາລູມິນຽມຖ້າທ່ານໄດ້ຕິດຕັ້ງ "ເຄື່ອງດູດຊຶມສະທ້ອນ" ໃນລະບົບຂອງທ່ານ. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ການສະທ້ອນສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບ optical. ແຜ່ນ Titanium ຖືກຕັດໂດຍໃຊ້ argon ແລະໄນໂຕຣເຈນເປັນອາຍແກັສຂະບວນການ. ສໍາລັບຕົວກໍານົດການອື່ນໆ, ອ້າງອີງໃສ່ເຫຼັກ nickel chromium.
ທອງແດງແລະທອງເຫຼືອງ.
ຄໍາແນະນໍາ: ທ່ານພຽງແຕ່ສາມາດຕັດອາລູມິນຽມຖ້າທ່ານໄດ້ຕິດຕັ້ງ "ເຄື່ອງດູດຊຶມສະທ້ອນ" ໃນລະບົບຂອງທ່ານ. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ການສະທ້ອນສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບ optical ໄດ້.
ໂລຫະປະສົມ Titanium.
ການຕັດແຜ່ນ titanium ໂດຍໃຊ້ argon ແລະໄນໂຕຣເຈນເປັນອາຍແກັສຂະບວນການ. ສໍາລັບຕົວກໍານົດການອື່ນໆ, ອ້າງອີງໃສ່ເຫຼັກ nickel chromium, ທອງແດງແດງ, ແລະທອງເຫລືອງ, ທັງສອງມີສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນສູງແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ. ທອງເຫລືອງທີ່ມີຄວາມຫນາຫນ້ອຍກວ່າ 1mm ສາມາດຕັດໂດຍໃຊ້ໄນໂຕຣເຈນ.
ທອງແດງທີ່ມີຄວາມຫນາຫນ້ອຍກວ່າ 2 ມມສາມາດຕັດໄດ້, ແລະອາຍແກັສປຸງແຕ່ງຕ້ອງເປັນອົກຊີເຈນ. ຄໍາແນະນໍາ: ພຽງແຕ່ໃນເວລາທີ່ອຸປະກອນ "ການດູດຊຶມສະທ້ອນ" ໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນລະບົບສາມາດຕັດທອງແດງແລະທອງເຫຼືອງ. ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ການສະທ້ອນສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບ optical ໄດ້.