ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ optical ສາມາດປຸງແຕ່ງໂລຫະອະລູມິນຽມ nonferrous ແລະໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ
ໂລຫະທີ່ບໍ່ແມ່ນທາດເຫຼັກໂດຍທົ່ວໄປຫມາຍເຖິງໂລຫະທັງຫມົດຍົກເວັ້ນທາດເຫຼັກ (ແລະບາງຄັ້ງ manganese ແລະ chromium) ແລະໂລຫະປະສົມທາດເຫຼັກ. ອະລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນຍັງເປັນໂລຫະ nonferrous. ໃນອຸດສາຫະກໍາການປຸງແຕ່ງໂລຫະ, ເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງທົ່ວໄປ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍສາມາດປຸງແຕ່ງອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນ. ໃຫ້ເຮົາຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບການຕັດ laser ຂອງອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ.
ການຕັດດ້ວຍເລເຊີຂອງອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນ:
ອະລູມິນຽມບໍລິສຸດແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຕັດຫຼາຍກ່ວາໂລຫະທີ່ມີທາດເຫຼັກເນື່ອງຈາກຈຸດລະລາຍຕ່ໍາ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ, ແລະໂດຍສະເພາະແມ່ນອັດຕາການດູດຊຶມຕ່ໍາສໍາລັບ lasers CO2. ບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມໄວຂອງການຕັດແມ່ນຊ້າ, ແຕ່ຍັງແຂບຕ່ໍາຂອງການຕັດແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຕິດ slag ແລະດ້ານການຕັດແມ່ນ rough. ເນື່ອງຈາກການລວມເອົາອົງປະກອບໂລຫະປະສົມອື່ນໆໃນໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ, ການດູດຊຶມ CO2 ແລະແສງເລເຊີເພີ່ມຂຶ້ນໃນສະພາບແຂງ, ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຕໍ່ການຕັດກ່ວາອະລູມິນຽມບໍລິສຸດ, ມີຄວາມຫນາແລະຄວາມໄວຕັດຫຼາຍກວ່າເລັກນ້ອຍ. ໃນປັດຈຸບັນ, ການຕັດຂອງອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ laser CO2, laser ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຫຼື laser ກໍາມະຈອນ.
ການຕັດ laser ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງອາຍແກັສ CO2:
（1） ພະລັງງານເລເຊີ.
ພະລັງງານ laser ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການຕັດອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນແມ່ນຫຼາຍກ່ວາທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການຕັດໂລຫະປະສົມທາດເຫຼັກ. ເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານ 1 kW ສາມາດຕັດອາລູມິນຽມບໍລິສຸດອຸດສາຫະກໍາທີ່ມີຄວາມຫນາສູງສຸດປະມານ 2 ມິນລິແມັດແລະແຜ່ນໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມທີ່ມີຄວາມຫນາສູງສຸດປະມານ 3 ມິນລິແມັດ. ເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານ 3 kW ສາມາດຕັດອາລູມິນຽມບໍລິສຸດອຸດສາຫະກໍາທີ່ມີຄວາມຫນາສູງສຸດປະມານ 10 ມມ. ເລເຊີມີພະລັງງານ 5.7 kw ແລະສາມາດຕັດອະລູມິນຽມບໍລິສຸດອຸດສາຫະກໍາທີ່ມີຄວາມຫນາສູງສຸດປະມານ 12.7 ມມແລະຄວາມໄວຕັດເຖິງ 80 ຊຕມ / ນາທີ.
(2) ປະເພດແລະຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສຊ່ວຍ.
ເມື່ອຕັດອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມຂອງມັນ, ປະເພດແລະຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສຊ່ວຍມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມໄວຂອງການຕັດ, ການຍຶດຫມັ້ນຂອງ slag ຕັດ, ແລະຄວາມຫຍາບຂອງຫນ້າຕັດ.
ການນໍາໃຊ້ O2 ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍ, ຂະບວນການຕັດແມ່ນປະກອບດ້ວຍປະຕິກິລິຢາ exothermic oxidative, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດໃນການປັບປຸງຄວາມໄວການຕັດ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຈຸດ melting ສູງແລະ slag viscosity ສູງ oxide, Al2O3, ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນ notch ໄດ້. ໃນເວລາທີ່ slag ໄຫຼເຂົ້າໄປໃນ incision, ເນື່ອງຈາກເນື້ອໃນຄວາມຮ້ອນສູງຂອງຕົນ, ດ້ານການຕັດສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນກາຍເປັນ thicker ເນື່ອງຈາກການລະລາຍຂັ້ນສອງ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ເມື່ອ slag ຖືກປ່ອຍລົງໄປດ້ານລຸ່ມຂອງການຕັດ, ເນື່ອງຈາກຄວາມເຢັນຂອງການໄຫຼຂອງອາກາດທີ່ຊ່ວຍແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງຊິ້ນວຽກ, ຄວາມຫນືດເພີ່ມຂຶ້ນຕື່ມອີກແລະຄວາມຄ່ອງຕົວຂອງນ້ໍາຈະບໍ່ດີ, ມັກຈະເປັນ slag ຫນຽວ. ຍາກທີ່ຈະປອກເປືອກອອກຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ workpiece ໄດ້. ເພື່ອເຮັດສິ່ງນີ້, ຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສຕ້ອງໄດ້ຮັບການເພີ່ມຂຶ້ນ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ດ້ານຕັດທີ່ໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ CO2 ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງ rough. ເມື່ອຄວາມໄວຕັດເຂົ້າໃກ້ຄວາມໄວຕັດສູງສຸດ, ຄວາມຫຍາບຂອງຫນ້າຕັດແມ່ນປັບປຸງ.
ດ້ວຍ N2 ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍ, ເນື່ອງຈາກວ່າ N2 ບໍ່ປະຕິກິລິຍາກັບໂລຫະພື້ນຖານໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຕັດ, ການເຈາະຂອງ slag ແມ່ນບໍ່ດີຫຼາຍ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າມັນຖືກແຂວນຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງການຕັດ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເອົາອອກ. ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສສູງກວ່າ 0.5 MPa, ການຕັດບໍ່ມີ slag ສາມາດໄດ້ຮັບ, ແຕ່ຄວາມໄວຂອງການຕັດແມ່ນຕ່ໍາກວ່າອາຍແກັສຊ່ວຍ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງຄວາມຫຍາບຄາຍແລະຄວາມໄວຂອງການຫັນປ່ຽນໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ. ຄວາມໄວຂອງການຫມູນວຽນນ້ອຍລົງ, ຄວາມຫຍາບຄາຍຈະນ້ອຍລົງ. ນອກຈາກນັ້ນ, ອົງປະກອບຂອງໂລຫະປະສົມແມ່ນຕ່ໍາ, ແລະຄວາມຫຍາບຂອງດ້ານຕັດແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄວາມຫຍາບດ້ານການຕັດຂອງໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມທີ່ມີເນື້ອໃນໂລຫະປະສົມສູງແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ.
ເມື່ອຕັດໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມການບິນ, ການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດສອງແມ່ນຍັງໃຊ້. ນັ້ນແມ່ນ, ທໍ່ພາຍໃນປ່ອຍໄນໂຕຣເຈນ, ແລະຫົວນອກອອກກະແສອົກຊີ, ດ້ວຍຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສ 0. 8M pa, ພື້ນທີ່ຕັດທີ່ບໍ່ມີສານຕົກຄ້າງສາມາດໄດ້ຮັບ.
(3) ຂະບວນການຕັດແລະຕົວກໍານົດການ.
ບັນຫາດ້ານວິຊາການຕົ້ນຕໍໃນການຕັດ laser ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ CO2 ຂອງອາລູມິນຽມແລະໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມແມ່ນການກໍາຈັດ slag ລວມແລະການປັບປຸງການຕັດ roughness ດ້ານ. ນອກເຫນືອຈາກການເລືອກອາຍແກັສຊ່ວຍທີ່ເຫມາະສົມແລະຄວາມໄວການຕັດ, ມາດຕະການຕໍ່ໄປນີ້ຍັງສາມາດປະຕິບັດເພື່ອປ້ອງກັນການສ້າງ slag.
1. precoat ຊັ້ນຂອງ graphite ອີງໃສ່ສານຕ້ານການຕິດຢູ່ດ້ານຫລັງຂອງແຜ່ນອາລູມິນຽມ.
ຮູບເງົາທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ແຜ່ນໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມຍັງສາມາດປ້ອງກັນການຕິດ slag.
ຕາຕະລາງ 2-6 ເອກະສານອ້າງອີງສໍາລັບການຕັດ Laser CO 2 ຂອງ A1CuMgmn Alloy.
ຕາຕະລາງ 2-7 CO 2 ຕົວກໍານົດການຕັດ laser ສໍາລັບໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ, ໂລຫະປະສົມສັງກະສີອາລູມິນຽມ, ແລະໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມຊິລິໂຄນ.