XT laser - ເຄື່ອງຕັດ laser ຕັດໂລຫະແຜ່ນ
ພວກເຮົາສາມາດສໍາຜັດກັບຜະລິດຕະພັນໂລຫະແຜ່ນໃນຊີວິດປະຈໍາວັນຂອງພວກເຮົາໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ. ອຸປະກອນຕັດໂລຫະແຜ່ນພື້ນເມືອງມີສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນຕະຫຼາດ. ນອກເຫນືອຈາກເຫດຜົນຂອງວັດສະດຸຂອງພວກເຂົາ, ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍແມ່ນວ່າພວກເຂົາມີລາຄາຖືກ. ເຖິງແມ່ນວ່າພວກເຂົາມີຂໍ້ເສຍທີ່ຊັດເຈນເມື່ອປຽບທຽບກັບເຕັກໂນໂລຢີທີ່ທັນສະໄຫມເຊັ່ນການຕັດ laser, ພວກເຂົາຍັງມີຂໍ້ດີທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງຕົນເອງ. ເວົ້າຂ້ອນຂ້າງ, ການຕັດໂລຫະແຜ່ນດ້ວຍເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນການແກ້ໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດໃນປະຈຸບັນ.
ແຜ່ນດັ່ງກ່າວມີລັກສະນະຂອງນ້ໍາຫນັກເບົາ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ການນໍາ (ສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປ້ອງກັນແມ່ເຫຼັກ), ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດ batch ທີ່ດີ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການສື່ສານ, ອຸດສາຫະກໍາລົດໃຫຍ່, ອຸປະກອນການແພດແລະຂົງເຂດອື່ນໆ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ໂລຫະແຜ່ນແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງກໍລະນີຄອມພິວເຕີ, ໂທລະສັບມືຖື, ເຄື່ອງຫຼິ້ນ MP3, ແລະອື່ນໆ.
ເຄື່ອງຕັດແຜ່ນ CNC
ເນື່ອງຈາກວ່າເຄື່ອງຕັດແຜ່ນ CNC ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຕັດເສັ້ນ, ເຖິງແມ່ນວ່າມັນສາມາດຕັດແຜ່ນຍາວ 4 ແມັດ, ມັນສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງແຜ່ນທີ່ພຽງແຕ່ຕ້ອງການການຕັດເສັ້ນ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປໃນອຸດສາຫະກໍາທີ່ພຽງແຕ່ຕ້ອງການການຕັດເສັ້ນ, ເຊັ່ນ: ການຕັດຫຼັງຈາກແຜ່ນແປ.
ດີໃຈຫລາຍ
punch ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າໃນການປຸງແຕ່ງເສັ້ນໂຄ້ງ. ດີໃຈຫລາຍສາມາດມີຫນຶ່ງຫຼືຫຼາຍຊຸດຂອງສີ່ຫຼ່ຽມມົນ, ມົນຫຼື punches ພິເສດອື່ນໆ, ເຊິ່ງສາມາດປະມວນຜົນບາງສ່ວນໂລຫະແຜ່ນສະເພາະໃນເວລາດຽວ. ທົ່ວໄປທີ່ສຸດແມ່ນ chassis. ໃນອຸດສາຫະກໍາຕູ້, ເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງທີ່ພວກເຂົາຕ້ອງການແມ່ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນການຕັດເສັ້ນຊື່, ຮູສີ່ຫລ່ຽມແລະຮູຮອບ, ແລະຮູບແບບແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍແລະຄົງທີ່. ປະໂຫຍດຂອງມັນແມ່ນການປຸງແຕ່ງກາຟິກທີ່ງ່າຍດາຍແລະແຜ່ນບາງໆຢ່າງໄວວາ. ຂໍ້ເສຍແມ່ນວ່າຄວາມສາມາດຂອງ punching ແຜ່ນເຫຼັກຫນາແມ່ນຈໍາກັດ. ເຖິງແມ່ນວ່າມັນສາມາດຖືກ punched, ດ້ານຂອງ workpiece ຈະ collapse, ແລະ mold ຍັງຈະມີລາຄາແພງຫຼາຍ. ວົງຈອນການພັດທະນາ mold ແມ່ນຍາວ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນສູງ, ແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນບໍ່ສູງພໍ. ໃນປະເທດຕ່າງປະເທດ, ການຕັດ laser ທີ່ທັນສະໄຫມຫຼາຍແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປສໍາລັບການຕັດແຜ່ນເຫຼັກຂ້າງເທິງ 2mm, ແທນທີ່ຈະດີໃຈຫລາຍ. ຫນ້າທໍາອິດຂອງການທັງຫມົດ, ຄຸນນະພາບຂອງຫນ້າດິນແມ່ນບໍ່ສູງໃນເວລາທີ່ punching ແຜ່ນເຫຼັກຫນາ. ດັ່ງນັ້ນ, ສິ່ງລົບກວນໃນເວລາທີ່ stamping ແຜ່ນເຫຼັກຫນາແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງບໍ່ເອື້ອອໍານວຍຕໍ່ການປົກປັກຮັກສາສະພາບແວດລ້ອມລະບົບນິເວດ.
ຕັດໄຟ.
ໃນຖານະເປັນວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມຕົ້ນສະບັບ, ການຕັດໄຟມີການລົງທຶນຕ່ໍາແລະຄວາມຕ້ອງການຕ່ໍາສໍາລັບຄຸນນະພາບການປຸງແຕ່ງໃນໄລຍະຜ່ານມາ. ຖ້າຄວາມຕ້ອງການສູງເກີນໄປ, ມັນສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ໂດຍການເພີ່ມຂະບວນການເຄື່ອງຈັກ. ມີຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນຕະຫຼາດ. ໃນປັດຈຸບັນມັນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍເພື່ອຕັດແຜ່ນເຫຼັກຫນາຫຼາຍກວ່າ 40 ມມ. ຂໍ້ເສຍຂອງມັນແມ່ນວ່າການຜິດປົກກະຕິຂອງຄວາມຮ້ອນແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, notch ແມ່ນກວ້າງເກີນໄປ, ວັດສະດຸແມ່ນເສຍ, ແລະຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງແມ່ນຊ້າເກີນໄປ, ເຊິ່ງພຽງແຕ່ເຫມາະສົມສໍາລັບເຄື່ອງຈັກຫຍາບ.
ການຕັດ plasma.
ການຕັດ plasma ແລະການຕັດ plasma ລະອຽດແມ່ນຄ້າຍຄືກັບການຕັດ flame, ແຕ່ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນແມ່ນໃຫຍ່ເກີນໄປ, ແຕ່ຄວາມຖືກຕ້ອງແມ່ນສູງກວ່າການຕັດ flame, ແລະຄວາມໄວຍັງມີຄໍາສັ່ງຂອງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່, ກາຍເປັນຜົນບັງຄັບໃຊ້ຕົ້ນຕໍຂອງການປຸງແຕ່ງແຜ່ນ. ຂອບເຂດຈໍາກັດດ້ານເທິງຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດຕົວຈິງຂອງເຄື່ອງຕັດ plasma CNC ຊັ້ນສູງໃນປະເທດຈີນໄດ້ບັນລຸຂອບເຂດຈໍາກັດຕ່ໍາຂອງການຕັດ laser. ຄວາມໄວຂອງການຕັດແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນ 22 ມມໄດ້ບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 2 ແມັດຕໍ່ນາທີ. ໃບຫນ້າຕັດປາຍແມ່ນລຽບແລະຮາບພຽງ, ແລະຄວາມຊັນແມ່ນດີທີ່ສຸດ. ມັນຈະຖືກຄວບຄຸມພາຍໃນ 1.5 ອົງສາ. ຂໍ້ເສຍແມ່ນວ່າການຜິດປົກກະຕິຂອງຄວາມຮ້ອນແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປແລະຄວາມເປີ້ນພູມີຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນເວລາທີ່ຕັດແຜ່ນເຫຼັກ. ມັນບໍ່ມີພະລັງງານໃນກໍລະນີທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ຂ້ອນຂ້າງແພງ.
ການຕັດນ້ໍາຄວາມກົດດັນສູງ.
ການຕັດນ້ໍາດ້ວຍຄວາມກົດດັນສູງໃຊ້ເຄື່ອງປັ່ນນ້ໍາຄວາມໄວສູງປະສົມກັບ emery ເພື່ອຕັດແຜ່ນ. ເກືອບບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບວັດສະດຸ, ແລະຄວາມຫນາຂອງການຕັດເກືອບສາມາດບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 100 ມມ. ມັນຍັງໃຊ້ໄດ້ກັບເຊລາມິກ, ແກ້ວແລະວັດສະດຸອື່ນໆທີ່ງ່າຍຕໍ່ການລະເບີດໃນລະຫວ່າງການຕັດຄວາມຮ້ອນ. ສາມາດໄດ້ຮັບການຕັດ, ທອງແດງ, ອາລູມິນຽມແລະອຸປະກອນການອື່ນໆທີ່ມີການສະທ້ອນແສງເລເຊີທີ່ເຂັ້ມແຂງສາມາດຕັດດ້ວຍ jet ນ້ໍາ, ແຕ່ມີອຸປະສັກທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ເພື່ອການຕັດ laser. ຂໍ້ເສຍຂອງການຕັດນ້ໍາແມ່ນຄວາມໄວໃນການປຸງແຕ່ງຊ້າເກີນໄປ, ເປື້ອນເກີນໄປ, ບໍ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ແລະເຄື່ອງບໍລິໂພກຍັງສູງ.
ການຕັດເລເຊີ.
ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນການປະຕິວັດເຕັກໂນໂລຢີໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນແລະ "ສູນເຄື່ອງຈັກ" ໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນ. ການຕັດ laser ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ຄວາມໄວຕັດສູງ, ປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງແລະວົງຈອນການຜະລິດສັ້ນ, ເຊິ່ງໄດ້ຊະນະຕະຫຼາດກວ້າງສໍາລັບລູກຄ້າ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີບໍ່ມີຜົນບັງຄັບໃຊ້ໃນການຕັດແລະບໍ່ຜິດປົກກະຕິໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ. ບໍ່ມີເຄື່ອງມືສວມໃສ່, ການປັບຕົວວັດສະດຸທີ່ດີ. ທັງສອງພາກສ່ວນທີ່ງ່າຍດາຍແລະສະລັບສັບຊ້ອນສາມາດໄດ້ຮັບການຕັດໂດຍ laser ສໍາລັບ prototyping ຢ່າງໄວວາທີ່ຊັດເຈນ. seam ຕັດແມ່ນແຄບ, ຄຸນນະພາບການຕັດແມ່ນດີ, ລະດັບຂອງອັດຕະໂນມັດແມ່ນສູງ, ການດໍາເນີນງານແມ່ນງ່າຍດາຍ, ຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງແຮງງານແມ່ນຕໍ່າ, ແລະບໍ່ມີມົນລະພິດ. ມັນສາມາດຮັບຮູ້ອັດຕະໂນມັດ blanking ແລະຮູບແບບ, ປັບປຸງອັດຕາການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸ, ຕົ້ນທຶນການຜະລິດຕ່ໍາແລະຜົນປະໂຫຍດທາງເສດຖະກິດທີ່ດີ. ເທກໂນໂລຍີນີ້ມີປະສິດຕິຜົນຍາວນານ. ໃນປັດຈຸບັນ, ແຜ່ນ super-structure 2 mm ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຕັດດ້ວຍເລເຊີ. ຜູ້ຊ່ຽວຊານຕ່າງປະເທດຫຼາຍຄົນຕົກລົງເຫັນດີວ່າ 30-40 ປີຂ້າງຫນ້າຈະເປັນຍຸກທອງຂອງການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງ laser (ມັນແມ່ນທິດທາງຂອງການພັດທະນາການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນ).