XT ເຄື່ອງຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາ
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເຊລາມິກແມ່ນເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ optical ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ໃຊ້ໂດຍສະເພາະສໍາລັບການຕັດຊິບເຊລາມິກຫນ້ອຍກວ່າ 3 ມມ. ມັນມີລັກສະນະປະສິດທິພາບການຕັດສູງ, ເຂດຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, seam ຕັດທີ່ສວຍງາມແລະແຫນ້ນ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານຕ່ໍາ. ມັນທໍາລາຍວິທີການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມ, ແລະໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດ chip ceramic ແລະ substrate ceramic. ຄຳແນະນຳ:
Ceramic ມີກົນຈັກພິເສດ, optical, acoustic, ໄຟຟ້າ, ສະນະແມ່ເຫຼັກ, ຄວາມຮ້ອນແລະລັກສະນະອື່ນໆ. ມັນເປັນອຸປະກອນການທໍາງານທີ່ມີຄວາມແຂງສູງ, ແຂງສູງ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ບໍ່ເປັນພາດສະຕິກ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຄວາມຮ້ອນສູງແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງສານເຄມີສູງ, ແລະຍັງເປັນ insulator ທີ່ດີ. ໂດຍສະເພາະ, ວັດສະດຸເຊລາມິກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຫນ້າທີ່ໃຫມ່ສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍຜ່ານການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງຫນ້າດິນ, ຂອບເຂດເມັດພືດແລະໂຄງສ້າງຂະຫນາດໂດຍການໃຊ້ປະໂຍດຂອງຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າແລະແມ່ເຫຼັກ, ເຊິ່ງມີມູນຄ່າຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ໃນພາກສະຫນາມຂອງຜະລິດຕະພັນຂໍ້ມູນຂ່າວສານດິຈິຕອນເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີ, ສຽງດິຈິຕອນ. ແລະອຸປະກອນວິດີໂອແລະອຸປະກອນການສື່ສານ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໃນຂົງເຂດເຫຼົ່ານີ້, ຄວາມຕ້ອງການການປຸງແຕ່ງແລະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກກໍ່ສູງຂຶ້ນແລະສູງກວ່າ. ໃນແນວໂນ້ມນີ້, ເຕັກໂນໂລຊີເຄື່ອງຕັດ laser ຄ່ອຍໆທົດແທນເຄື່ອງ CNC ແບບດັ້ງເດີມ, ແລະບັນລຸຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງທີ່ດີແລະຄວາມໄວໄວໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງການຕັດ ceramic, scribing ແລະເຈາະ.
ໃນບັນດາພວກມັນ, ເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຊິ່ງຖືກ ນຳ ໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານວົງຈອນ, ຊັ້ນຍ່ອຍເອເລັກໂຕຣນິກຊັ້ນສູງ, ສ່ວນປະກອບທີ່ມີປະໂຫຍດທາງອີເລັກໂທຣນິກ, ແລະອື່ນໆ, ຍັງຖືກ ນຳ ໃຊ້ໃນເຕັກໂນໂລຢີການລະບຸລາຍນິ້ວມືຂອງໂທລະສັບມືຖື, ແລະໄດ້ກາຍເປັນແນວໂນ້ມຂອງໂທລະສັບສະມາດໂຟນໃນທຸກມື້ນີ້. . ນອກເຫນືອໄປຈາກເຕັກໂນໂລຊີການຮັບຮູ້ນິ້ວມືຂອງຖານ sapphire ແລະຖານແກ້ວ, ເຕັກໂນໂລຊີການຮັບຮູ້ fingerprint ຂອງຖານ ceramic ແລະອີກສອງນໍາສະເຫນີສະຖານະການ tripartite, ບໍ່ວ່າຈະເປັນໂທລະສັບ Apple ເທິງຫຼືໂທລະສັບສະຫຼາດພາຍໃນປະເທດໃນຕະຫຼາດ 100 ຢວນ. ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດຂອງ substrate ceramic ເອເລັກໂຕຣນິກຕ້ອງໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງໂດຍການຕັດ laser. ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ultraviolet ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປ, ໃນຂະນະທີ່ QCW ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser infrared ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບ chip ceramic ເອເລັກໂຕຣນິກຫນາ, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນຫລັງ ceramic ຂອງໂທລະສັບມືຖືເປັນທີ່ນິຍົມໃນຕະຫຼາດໂທລະສັບມືຖືບາງ.
ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກປຸງແຕ່ງ laser ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາ 3mm, ຊຶ່ງເປັນຄວາມຫນາທໍາມະດາຂອງ ceramics (ວັດສະດຸ ceramics thicker, ຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງ CNC ແລະຜົນກະທົບແມ່ນຍ້ອນການປະມວນຜົນ laser). ການຕັດ laser ແລະການເຈາະ laser ແມ່ນຂະບວນການປຸງແຕ່ງຕົ້ນຕໍ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ laser ແມ່ນການປຸງແຕ່ງທີ່ບໍ່ແມ່ນການຕິດຕໍ່ຂອງເຊລາມິກ, ເຊິ່ງຈະບໍ່ຜະລິດຄວາມກົດດັນ, ຈຸດ laser ຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດສູງ. ໃນຂະບວນການຂອງເຄື່ອງຈັກ CNC, ຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງຈັກຕ້ອງໄດ້ຮັບການຫຼຸດລົງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງ. ໃນປັດຈຸບັນ, ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມສາມາດຕັດເຊລາມິກໃນຕະຫຼາດຕັດເລເຊີປະກອບມີເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ultraviolet, ເຄື່ອງຕັດ laser infrared ທີ່ສາມາດປັບໄດ້, ເຄື່ອງຕັດ laser picosecond ແລະເຄື່ອງຕັດ laser CO2.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເຊລາມິກແມ່ນເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ມີຄຸນລັກສະນະຂອງປະສິດທິພາບການຕັດສູງ, ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, seam ຕັດທີ່ສວຍງາມແລະແຫນ້ນ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານຕ່ໍາ. ມັນເປັນເຄື່ອງມືການປຸງແຕ່ງທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂັ້ນສູງທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.
ຄຸນນະສົມບັດຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ceramic
ເລເຊີພະລັງງານສູງຖືກຕັ້ງຄ່າເພື່ອຕັດແລະເຈາະແຜ່ນຍ່ອຍເຊລາມິກຫຼືແຜ່ນໂລຫະບາງໆທີ່ມີຄວາມຫນາຫນ້ອຍກວ່າ 2 ມມ. ເລເຊີເສັ້ນໄຍທີ່ມີຄຸນະພາບ beam ສູງແລະປະສິດທິພາບການແປງ electro-optical ສູງຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄຸນນະພາບການຕັດ.
ເວທີການເຄື່ອນໄຫວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: ພື້ນຖານເຄື່ອງແມ່ນເຮັດດ້ວຍ granite, ແລະພາກສ່ວນການເຄື່ອນໄຫວແມ່ນເຮັດດ້ວຍໂຄງສ້າງ beam, ມີຄວາມຖືກຕ້ອງສູງແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງທີ່ດີ. ຮັບຮອງເອົາ rail ຄູ່ມືພິເສດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຄວາມເຂັ້ມງວດສູງ, ມໍເຕີ linear ເລັ່ງສູງ, ຕໍາແໜ່ງ encoder ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແລະແກ້ໄຂບັນຫາຂອງມໍເຕີ servo ແບບດັ້ງເດີມບວກກັບໂຄງສ້າງບານສະກູ, ເຊັ່ນ: ການຂາດຄວາມເຂັ້ມງວດ, ການກັບຄືນເປົ່າແລະເຂດຕາຍ;
ການຊົດເຊີຍອັດຕະໂນມັດແລະການທໍາງານຂອງຄວາມເຢັນ blowing ສໍາລັບການສຸມໃສ່ແບບເຄື່ອນໄຫວຂອງແກນ Z ຂອງຫົວຕັດ laser.
ຊອບແວຕັດມືອາຊີບໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາ, ແລະພະລັງງານ laser ສາມາດປັບແລະຄວບຄຸມໃນຊອບແວ.
ປະເພດເລເຊີສາມາດເປັນກໍາມະຈອນ, ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຫຼື QCW.
ການນໍາໃຊ້ເຊລາມິກແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນໃນຍຸກ. ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງເຊລາມິກ, ເທກໂນໂລຍີເລເຊີແມ່ນການແນະນໍາເຄື່ອງມືການຜະລິດ epoch. ອາດເວົ້າໄດ້ວ່າ, ສອງປະເທດໄດ້ສ້າງທ່າອ່ຽງຊຸກຍູ້ແລະພັດທະນາເຊິ່ງກັນແລະກັນ