ໃນປັດຈຸບັນ, ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການຕັດ wafer ແລະການຕັດ chip.ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງການຕັດເນື່ອງຈາກການປຸງແຕ່ງທີ່ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່, ບໍ່ມີຄວາມກົດດັນ, ສະນັ້ນສາມາດຮັບປະກັນລະດັບຫຼາຍຂອງວັດຖຸດິບທີ່ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ, ຈະບໍ່ທໍາລາຍໂຄງສ້າງ wafer ພາຍໃນ, ຄຸນນະພາບການຕັດຜະລິດຕະພັນແມ່ນດີກ່ວາວິທີການອື່ນໆຂອງການຕັດ. ໃນເວລາດຽວກັນ,ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງslit width ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ພະລັງງານ laser ສາມາດປັບໄດ້ແລະລັກສະນະອື່ນໆ, ຍັງເຮັດໃຫ້ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເລເຊີສາມາດຄວບຄຸມຄວາມຫນາຂອງການຕັດ, ເພື່ອຮັບຮູ້ການ thinning ຂອງຈຸລັງແສງຕາເວັນ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໃນການຕັດແລະ scribing ຂອງແຜງແສງຕາເວັນ, ລວມທັງ silicon wafer, amorphous silicon film ຫມໍ້ໄຟຕ້ານການສະທ້ອນແສງ, amorphous silicon film clearing, amorphous silicon film scribing, ອຸດສາຫະກໍາແສງຕາເວັນ monocrystalline silicon, polysilicon, amorphous silicon scribing ແລະ cell (ຕັດ scribing) ແລະ grooves.
